晶振不工作怎么办

2016年03月19日

     我们都知道,任何产品在做完整过程当中都必须要经过很多工序品质测试和检验的.电子产品PCB线路板中设有的晶振(石英晶体谐振器)器件,就是在生产过程中经过八次品质把关检测制造而成品的.其中就有一项酒精加压测试,在工业酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而使晶体容易发生时振时不振或停振。

    以下是晶振停振的几个常见问题
    1,
在制作成品压注封装时,晶体内部要求必须抽真空加充氮气的,如果发生压封不良或没有加充氮气,即石英晶体的密封性不够好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏现象,也会导致石英晶体不工作处停振状态。
    2,
由于石英晶体内部的芯片本身是厚度很薄晶棒,当激励功率过大或受到外部的强烈的冲击力时,会使内部石英晶体芯片破损或破裂,导致停振不工作状态
    3,
在焊锡时,烙铁温度过高、焊锡时间过长或线路板上的小孔过大时,锡丝会透过线路板上小孔渗透,导致引线脚跟晶体外壳连接在一起造成短路;或是晶体在制造过程中,基座上引线脚的焊锡点和外壳相连接发生单漏,都会造成短路现象,从而也会引起停振、机器不工作状态。
    4,
由于石英水晶振动子在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振无工作。
    5,
有功负载会降低Q值(即品质因素),从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象。
    6,
 当石英晶体受到外部环境温度或外围电路影响发生频率漂移,且超出石英晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到石英晶体的中心频率,从而导致芯片不起振,机器不工作状态。

 深圳市兴德晶电子有限公司是晶振、贴片晶振、石英晶振、有源晶振、贴片声表、声表谐振器、陶瓷晶振制造商。 

当遇到以上情况时怎么办呢?深圳市兴德晶电子有限公司告诉您正确的处理方法:
    1,必须严格按照国标工艺技术要求的规定,对石英晶体组件和整件进行检漏试验以检查其密封性,及时处理不良品并分析原因,以及加充氮气保证石英晶体的高稳定度和耐用性。
    2,
成品压封的做工工序是将调试好的谐振器件在氮气保护中与外壳密封起来,以稳定石英晶体的电气性能和耐用性。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净,压封仓必须要连续冲氮气,并在压封过程中非常注意焊头磨损情况及模具位置,留意电压、气压和氮气流量是否正常,否则就要及时处理,满足以上条件必须是标准的全封闭式现代化无尘车间。质量标准为:无伤痕、无污渍、无指印、无毛刺、无顶坑、无弯腿,压印对称不可歪斜。
    3,
石英晶体谐振器是被动组件,它是由IC提供适当的激励电平才能正常工作的,因此,当激励电平低于极限时,晶体不起振,过高时,便造成过激励,使石英芯片破损或破裂,引起停振。所以,应提供适当的激励电平。另外,有功负载会消耗一定的功率,从而降低晶体Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受周边有源组件影响,处于不稳定状态,出现时振时不振现象,所以,外加有功负载时,应匹配一个比较合适有功负载。
    4,
必须控制好剪脚和焊锡工序,并保证基座绝缘性能和引脚质量,引脚镀层光亮均匀无麻面,无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层脱落。
   

     5,当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,可以通过调节晶体的负载电容来解决;石英晶体一般都有一个标准的负载电容值,购买或选用时须了解清楚此晶体使用的是什么参数的负载电容,以免造成带来不必要的麻烦。

    深圳市兴德晶电子有限公司专业从事晶振、贴片晶振、石英晶振、有源晶振、贴片声表、陶振、宽温晶振、晶体、谐振器等,具有15年生产经验和技术团队,无尘车间和国内外进口全自动生产设备仪器,是专业频率元器件生产商。【技述支持:0755-21636896】

 

来源:深圳市兴德晶电子有限公司

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